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TDK電容系列TDK軟端子貼片電容介紹，TDK樹脂電極品可緩和彎板應力，降低對器件本體的負荷
?樹脂電極產(chǎn)品。導致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應力。TDK代理商智成電子提醒您裂紋可能會導致器件短路，也可能會引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應用中需要選擇抗彎板應力的器件。

樹脂電極品的端電極結構和普通產(chǎn)品不同。普通端子為銅、鎳、錫3層結構，而樹脂電極品在銅與鎳之間添加了導電性樹脂層，因此為4層結構。該導電性樹脂層可緩解外部應力，從而避免發(fā)生裂紋。

TDK電容_TDK軟端子貼片電容即使基板彎曲至10mm，也不會產(chǎn)生元件體裂紋

緩解應力的效果可通過彎板試驗驗證。當基板彎曲10mm時，普通端子會發(fā)生裂紋，而樹脂電極品并沒有發(fā)生裂紋。

TDK電容_TDK軟端子貼片電容通過剝離樹脂電極來避免發(fā)生元件體裂紋

進一步加壓后，普通端子產(chǎn)品中器件本體產(chǎn)生了裂紋，但樹脂電極品中的鎳層和樹脂軟端子層相剝離，未能在器件本體中發(fā)現(xiàn)裂紋，可確認其擁抑制器件發(fā)生裂紋的效果。

TDK電容_TDK軟端子貼片電容在10,000次的掉落試驗中未發(fā)生元件體裂紋（*非保證項目）

以移動設備用途為前提進行掉落試驗。樹脂電極產(chǎn)品在10,000次的掉落試驗后仍未發(fā)生元件體裂紋，可見沖擊得到了緩和。

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